新松重装参展第一届IC WORLD

首届世界集成电路大会（简称“IC WORLD”）于10月22日至24日在北京亦庄国际会展中心隆重举行。北京市人民政府、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、京东方集团、联想集团等领头羊企业齐聚一堂，共同展望全球集成电路产业的未来。

本次大会是集成电路产业链成果展示的盛会，更是产业同仁学习交流的盛会。新松机器人自动化股份有限公司（以下简称“新松”）作为一家致力于全智能产品及服务的高科技上市企业，中国机器人产业的翘楚和工业4.0的践行者和推动者，重装参展IC WORLD盛会，助力集成电路产业宣传。新松公司重点业务涵盖核心零部件、机器人和正常自动化解决方案。2018年新松整合了IC装备业务，成立了半导体装备BG，并收购韩国新盛（SHINSUNG FA)。完全拥有自主知识产权和核心技术，技术水平国内领先，达到国际先进水平。

洁净（真空）机器人及半导体装备作为新松公司的核心业务之一，现已形成大气机械手、真空机械手、EFEM、真空平台、STOCKER和AMHS系统多个产品线。洁净产品客户现已遍及大陆以及台湾地区。新松本次参展的产品是真空机械手Pinus-B37及复合机器人。

新松PINUS-B37 是全球领先的对称连杆型真空直驱机械手，由新松公司自主研发设计，采用磁流体密封、直驱电机密封等技术；带有大屏幕机器人示教器，方便调试人员使用，并支持热插拔功能，易于操作，具有牵引示教功能；这些高灵活性，高稳定性的设计尤其适用于等离子刻蚀设备Etcher、物理气相沉积PVD、化学气象沉积CVD等工艺设备，尤其可以对应多腔室真空设备，能够满足满足IC产业自动化领域的传输需求。

新松复合机器人基于移动机器人和工业机器人系统的创新融合，综合视觉补偿、力觉控制、碰撞保护和主动导航等技术，可快速布局自动化工厂，适应高柔性化生产模式，实现友好的人机协作功能，具有高效的智能物料配送方案。满足企业数字化工厂对生产设备的苛刻需求，主要应用于半导体封装测试环节，可满足FOUP,CST,MGZ在各机台间的自动运输，终端定位精度可达±0.05mm，CLASS 100洁净度，能为半导体生产应用提供最优的系统解决方案。