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大气机械手SRBJ1A-AD4401

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT TRACK

描述:高洁净等级,高速传片,碰撞保护,Mapping,SEMI认证S2,F47,迎合个性化设计手指及接口用户可定制。

简介

Introduction

耦合传动、伺服驱动、洁净传动及润滑、SCARA手臂结构,具有占用空间小、大伸缩比、高精度、高洁净度等优点。迎合个性化设计,手指及接口用户可定制,网络化控制系统,高速传片效率和碰撞保护功能,SEMI认证S2、F47,MCBF大于1000万次。负责完成晶圆在FOUP、缓冲室、工艺位置等之间的自动传送。是半导体行业的优越之选择。

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参数

Parameter


结构形式Mechanical Structure柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
负载Payload名称name晶圆wafer
直径diameterΦ200mm/Φ300mm
重量weight≤0.5kg
自由度数DOF4
手数量Number of Arm2
最大回转直径Maximum Swing diameter520mm

运动范围

Moving  Range
升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis450mm
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis350°
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-AxisR760mm

最大速度

Maximum  Moving Speed
升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis375mm/s
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis360°
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis1100mm/s

重复定位精度

Repeatability
升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis±0.01°(3σ)
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
洁净度Clean ClassCLASS 1
主机重量Body Weight70 kg
电源Power SupplyVAC 220V±10%