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TTS-3000 EFEM

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:一体化程度高,自动化程度高,安全区保护,SEMI认证S2、F47,网络化控制器,接口可用户定制……

简介

Introduction

新松一直致力于提供半导体晶圆加工和其他复杂的制造环境所需的高性能、超洁净和久经考验的可靠性。公司成功研发了真空传输平台,该平台是集成大气机器人,预对准机等部件的综合性产品,可以给客户提供晶圆传送的一体化方案。产品具有很强的适应性,以满足特定的应用需求。推动了国内半导体产业链的进步,有效的支撑了国内设备商的发展。满足半导体制造商的期望和要求。


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参数

Parameter


结构形式

Mechanical Structure Machine  Design reference standard

柱坐标型 SCARA

Cylindrical Coordinate/SCARA

驱动方式

Drive method User Interface Design reference standard

伺服电机servo motor

手数量

Number of Arm

1
自由度数DOF4+1(外部轴)

运动范围

Moving  Range

升降轴Z -Axis330mm
回转轴T-axis330°
伸展轴R-axis待定
腕关节轴W-axis0—180°

运动速度

Moving  Speed
升降轴Z -Axis330mm/s(Maximum)
回转轴T-axis360°/s(Maximum)
伸展轴R-axis1000mm/s(Maximum)
外部轴external axis1200mm/s(Maximum)
腕关节轴W-axis180°/s
负载能力Payload300mm晶圆wafer
重复定位精度Repeatability±0.1mm
最大振动Max Vib±0.3g
置换重复性Displacement repetitive0.05mm
ARM水平度±0.15°/800mm
可靠性Reliability>100,000,000  MCBF