SRBZ1440A

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:采用磁流体密封技术,网络化控制系统,具有先进的防碰撞保护功能及动态纠偏功能,拥有SEMI认证,MCBF大于1000万次,同时具备超高洁净度,耐高温、耐腐蚀,负载能力强等特点。满足个性化设计支持用户定制,负载、手臂长度可选,可为客户提供接口及末端定制服务。是大负载真空机械手的优越之选。

简介

Introduction

大负载真空机械手, LED芯片制造领域的真空机械手产品,主要用于LED芯片制造过程中,实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送,具有真空度高,负载大,传输效率高,耐高温等特点,大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率,是LED芯片制造装备的关键产品。传统的LED芯片制造采用集成电路制造制程应用的真空机械手,其负载能力只有1kg。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上,针对其大负载需求,创新了其传输结构和控制规律,使其能够达到20.5kg的负载能力,同时保持很小的占用体积,保持高耐真空度及洁净等级。


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参数

Parameter


结构形式Mechanical Structure柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
驱动方式Driving method伺服电机Servo Motor
手数量Number of Arm单臂Single Arm
负载Payload名称name托盘Tray
直径diameterΦ710mm
重量weight≤10.5kg
自由度数DOF3
手臂长度Arm Length355mm

手指长度(安装中心至硅片中心)

Finger  length(distance from install center to wafer center)
765mm

运动范围

Moving  Range
Z轴Z-axis

150mm

R轴,机械手旋转中心至工艺腔中心 R-axis, robot center to process chamber center极限(Ultimate)1440mm
θ轴θ-axis无限回转Infinite Rotation

全行程最小时间

Minimum running time
Z轴Z-axis1s/35mm
R轴R-axis5s/伸出或缩回Extend or Retraction
θ轴θ-axis5s/180°

重复定位精度

Repeatability
θ轴(°)θ-Axis±0.01(3σ)
R轴(mm)R-Axis±0.1(3σ)

机械手带φ710mm负载后最小回转直径

Robot  minimum turning diameter with Φ 710 mm load
1530mm

伸出1440mm负载直径710mm最前端下垂量

The  front sag of robot which out of 1440mm with Φ 710 mm load
5.5mm
重复定位精度Repeatability±0.2mm
耐真空度Base Pressure (Pa)10­-6Pa
重量Weight机械手本体Main-body100kg
控制器Controller15kg
碰撞保护Collision Protect Function

盘片和机械手无损伤/工位需重新校准
             Disc  and robot without damage/need  to recalibrate position