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便携式半导体激光3D打印机

关键字导读: 3D打印 焊接 修复

描述:将激光器及辅助功能部件集成为一体,可以与数控机床、机器人等执行机构结合,可进行3D打印、焊接、修复等多功能应用。

简介

Introduction

便携3D打印机的设计理念是基于同步喷粉或送丝激光熔覆成型技术,具体将激光器及辅助功能部件集成为一体。可以与数控机床、机器人等执行机构结合,可进行3D打印、焊接、修复等多功能应用,如:数控复合3D制造(含3D打印)、数控复合激光再制造、机器人激光焊接,还可以进行手持激光修复或焊接。该产品集成了光纤耦合半导体激光器、送粉系统、送丝系统、冷却系统和激光3D打印头,为高度集成的工业用产品,是类似TIG或MIG焊接机的标准型“激光焊机”。

参数

Parameter

  • 便携式半导体激光3D打印机

  • 打印速度:平均速度约0.2公斤~0.5公斤/小时(如不锈钢粉)

  • 打印尺寸:适合的典型尺寸为0.5~5米。

  • 打印精度:0.5mm

  • 打印原料:粒径是50~150微米细金属粉末,或0.4mm、0.6mm的焊丝

  • 应用方向:机械制造领域大型机构件、模具局部3D打印、焊接或修复,代替单件或小批量金属铸件、科研等,也可以进行局部修复。

  • 打印机主要构成:激光器、打印头、数控机床、喷粉机、送丝机、软件,数控机床或机器人为选配,也可以配已有的设备。